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Elektronisches Etikett soll Logistik beschleunigen

BMBF fördert Forschungsprojekt im Verpackungssektor mit 2,5 Millionen Euro

Berlin. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert die Entwicklung elektronischer Etiketten für eine schnelle Logistik. Verpackungen, die mit diesen so genannten Smart Labeln (Haftetiketten) ausgezeichnet sind, können schon aus der Ferne per Funk erkannt und dann schneller an den richtigen Ort gebracht werden. Dafür stellt das BMBF bis zum Jahr 2008 rund 2,5 Millionen Euro bereit, teilte das Ministerium 19. August in in Berlin mit.

Dem Ministerium zufolge beteiligen sich an dem Projekt "SmartPack" die Unternehmen Philips Semiconductor GmbH als globaler Marktführer für "contactless Identification" und anerkannter Technologieführer für Radiofrequenz-Identifikation (RFID), die SMI GmbH Itzehoe, mit Erfahrungen auf dem Gebiet der Entwicklung und Fertigung von neuartigen mikro-elektro-mechanischen Systemen (MEMS) und die ALCAN Packaging Singen GmbH, als einer der weltweit führenden Anbieter von Packstoffen für Nahrungsmittel-, Pharma-, Kosmetik- und Tabakverpackungen. Darüber hinaus sind nach Angaben des Ministerium weitere Firmen und Forschungseinrichtungen als Unterauftragnehmer beteiligt.

Wie aus der Mitteilung hervorgeht, wollen die Beteiligten die "Smart Label"-Technik künftig schon bei der Herstellung der Verpackung berücksichtigen und Kosten senken. So könnten etwa vorhandene Metallisierungsschichten für die benötigten Antennen genutzt werden. Die "intelligenten Etiketten" könnten ausgerüstet mit Sensoren für Temperatur oder Vakuum künftig die Haltbarkeit verderblicher Waren oder Medikamente erfassen. Die SmartPack-Technologie könne auch für weiterführende Produkte im Konsumbereich genutzt werden. Denkbar sei etwa eine "intelligente Mikrowelle", die Kochzeit und -temperatur elektronisch aus der Verpackung entnimmt, oder ein "mitdenkender Kühlschrank", der neben der automatischen Inhaltsangabe die Verfallsdaten der abgepackten Lebensmittel erkennt.

Weitere Informationen zu Smart Label (RFID):
www.etikettenwelt.de/i_smartlabels.htm
www.semiconductors.philips.com/markets/identification/products/icode/
http://www.bitkom.org/Default_33271.aspx
Das „White Paper RFID“ der BITKOM kann hier kostenlos als PDF-Datei heruntergeladen werden.

Kontakt: Projektträger im DLR – Deutsches Zentrum für Luft und Raumfahrt e.V., Nanoelektronik und -systeme, Uwe Weigmann, Rutherfordstraße 2, D-12489 Berlin-Adlershof, Tel. 030.670055-720, Fax: -670055-722, eMail: uwe.weigmann@dlr.de, Internet: www.dlr.de/Berlin/.
Bundesministerium für Bildung und Forschung, Hannoversche Straße 28-30, D-10115 Berlin, Tel. 01888-57-5050, eMail: presse@bmbf.bund.de, Internet: www.bmbf.bund.de.
Silicon Manufacturing Itzehoe SMI GmbH, Fraunhoferstraße 1a, D-25524 Itzehoe, Tel. 04821.40 70 313, Fax: -40 70 312, eMail:  georg.menges@philips.com, Internet: www.silicon-manufacturing-itzehoe.com.
Philips GmbH, Steindamm 94, D-20099 Hamburg, Tel. 040 - 28 99 0, Fax -28 99 28 29, eMail: philipsgmbhpresse@philips.com, Philips Semiconductors im Internet: www.semiconductors.philips.com.
Alcan Packaging Singen GmbH, Alusingen-Platz 1, D-78221 Singen, Tel. 07731.80 4, Fax -80 2941, eMail: info@alcanpackaging-singen.com, Internet: www.alcanpackaging-singen.de/